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X670マザーボードの性能,価格,比較X570,B550との違い

X670マザーボードの性能

USB 3.2とUSB 4.0の両方をサポート

X670のマザーボードはUSB3.2と4.0を標準サポートします。X570や最近発売されたB550などはUSB3.2まででしたが、X670になりUSB4.0を新たにサポートすると言われています。転送速度はUSB3.2の約2倍となっており40Gbps。これはUSB3.2の二倍の転送速度となります、接続端子はTypeCとなっていてThunderbolt 3との互換性もあり、USB3.2まではフルに使えなかったThunderbolt 3の性能をフルに使うことができます。

Zen3との兼ね合い

X670自体はzen3のRyzen4000番台に合わせて開発されたハイエンドマザーボードです。いずれこの下にB650やA620のような安価版グレードのマザーボードも発売されるでしょう。X570がzen2に合わせて開発されたマザーボードに辺り、その性能をフルに発揮できます。

Zen3自体はBIOSの更新次第では過去に発売されたマザーボードのB450A320辺りとの互換性もあります。しかしながらX670ではマザーボードの設計構造が新しいので当然一番相性が良く、BIOS更新も不要で使えます。

AM4ソケット,過去発売されたCPUとの互換性

X670はソケット自体が同じなので過去に発売されたCPUとの互換性があると言われています。X570でも過去に発売された2000番台のモデルも難なく動きましたが、恐らくこれと同じような性能になるでしょう。4000番台のグラフィック機能付きCPUが発売されましたが、過去に発売されたマザーボードとの互換性がありました。今回も同じで2000番台くらいまでは難なく使えると言われており、X570の時と同じようなケースと言えます。

PCIe 4.0標準サポート

PCIe4.0が今回辺りからいよいよ実用段階に入る言われており、前回の実験段階で登場したX570と比較すると大きく性能が上がっているようです。NVIDIAの3000番台も今回の発表からPCIe4.0に対応しており、その辺りのGPUと組み合わせてもその性能を発揮することができます。どの程度上昇するかは未知数ですが、前回のX570の時の上昇率よりも大きく上がっている事が期待されます。

DDR5やPCIe 5.0は?

DDR5やPCIe5.0は今回は導入されないです。これらの機能が盛り込まれるのはソケットの形状が大きく変わり、過去発売されたCPU同士のソケットの互換性が無くなるZen4以降だと言われています。

X670まではソケットが同じでマザーボードの構造自体も前回のX570とそこまで大きく変わらないです。USB4.0などの転送端子類がアップグレードされているのと、前回のPCIe4.0のブラッシュアップのような形になっています。

X670とX570、B550の違いを比較

X670はマザーボードの設計では最新の物に当たります。B550X570に対して下位グレードであるにも関わらず、マザーボードの設計自体は最新なのでX570より部分部分では高性能になっていました。B550ではCPU周りのPCIe4.0の恩恵は受けられません。

ただ今回X670が登場することによってPCIe4.0の性能をフルに使えるハイエンドに当たるモデルが刷新されるので、X570B550の間にあったような下位モデルが上位モデルより性能が高いといった逆転の現象が解説されます。

X670マザーボードの販売日

現在はZen3が10月8日に、RDNA2が10月28日に発表される予定です。あくまでも発表という事なのでこの日に発売日も発表されるという事でしょう。前回のX570が発表されたときはCPUとGPU、X570もマザーボードが同時に発売されました。今回は分かりませんが、前回のケースをから推測すると恐らく同じようなタイミングで発売される可能性が高いです。GPUだけは別の日に発売されるとしても、Zen3のCPUとはセットで発売されるでしょう。

X670マザーボードの価格

X570のケースでは発売日での話ですが、ローエンドモデルの一番安いマザーボードが2万円前後で発売されました。1.8万円辺りが最安価だった記憶があります。各マザーボードメーカーの売れ筋モデルは大体2万円台中盤くらいの価格設定でした。ハイエンド付近は4万円を超えていました。今回のケースもこれに近いでしょう。

自作PCにおけるX670

今回のZen3のハイエンド辺りで構成するのであれば非常にオススメのマザーボードです。マザーボードの性能自体はそこまで大きな変化は無いですが、B550X570を見ても分かる通り、前回のハイエンドモデルが発表されて一年以上が経過しているのでマザーボード自体の設計の構造が大きく変わっています。X570よりB550の方が性能が高い部分も多いです。これはひとえに設計構造の進化から来るもので、一年も経過すれば大きく性能が変わってきます。

X670B550を更にブラッシュアップし、X570のCPU周りのPCIe4.0も加えたハイエンドの最新モデルです。B550X570のような逆転現象も解消されるので、性能や機能共に2020年のAMD CPUに対応するハイエンドのマザーボードと言えます。

購入するメリットはマザーボード自体の構造自体が最新型になっているほかに、USB4.0などの端子類のアップグレードも大きいです。転送速度がサンダーボルト3と同様になり、大容量データーを扱うクリエイターやゲーマーには非常に有益な機能になります。

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